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垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多
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环球仪器：要组装微细、特大及异型元件，还要半导体应用，FZ7贴装头能全包下来
环球仪器的FZ7贴装头，配备7个轴心，在Fuzion系列平台中，扮演重要角色。FZ7既贴装微细元件、特大元件、也能应对异型元件，在半导体应用上表现出色。 FZ7平动式贴装头，在贴片机 ...查看更多
ECWC15 第 3 天 ：线下会议5G、智能制造、产业变革
ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行，前两天是线上形式，第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要，更多关于ECWC15的内容，欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多
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ECWC15 第 2 天 ：5G PCB 技术与材料挑战
5G PCB技术与材料挑战 第15届世界电子电路世界大会的第二天首先由Prismark的执行合伙人姜旭高博士作主题演讲，姜博士阐述了第5代蜂窝无线通信网络的推行对PCB技术的要求及材料挑战。尽管疫情 ...查看更多
CES 2021报道：开幕主题演讲
虽然消费电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）已经有50多年的历史了，但对我来说，它总是发生在世界的另一边，我从来没有机会参加过以前的展会。但是，具有全数字化体验的C ...查看更多
